職位名稱：封裝工程師
客戶名稱：某半導體公司
所屬行業：硬件、電子、半導體、通信
職位年薪：25萬
尋訪周期：23天
入職人數：1人
工作地點：北京
項目簡介：某國內半導體公司委托高邦北京獵頭公司尋找封裝工程師，要求3年以上相關工作經驗。高邦半導體事業部成功完成該崗位尋訪。
