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硬件工程師30-43萬

發布人:高邦獵頭     發布時間:2020-12-10
公司名稱:合肥某科技公司
工作地點:合肥
崗位職責:
1.制定板級硬件總體方案,劃分系統功能模塊,確定性能指標; 
2.設計繪制電路原理圖、PCB版圖,輸出BOM表;
3.編寫單板電路測試軟件,開發系統內核以及底層驅動軟件(可選,加分項);
4. 與其他工程師溝通確定系統接口、PCB尺寸安裝位置;
5.測試各模塊功能信號,協助軟件工程師進行通訊測試;
6.硬件電路板的單板調試評測方案的設計和實施,硬件設計問題的發現及原因分析。
 
崗位要求:
1、本科以上學歷,電子信息等相關專業;
2、5年以上硬件開發經驗,熟知PCBA的生產工藝流程,具有PCBA產品化經驗優先;
3、有嵌入式系統設計能力及多層、高速PCB設計經驗;
4、熟悉電子產品的 EMI、EMC等設計要求;
5、具有低壓伺服、嵌入式控制器產品開發經驗者優先。
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