鍵合技術員65-85k
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時間:2021-05-25
公司名稱：深圳市某半導體股份有限公司
工作地點：深圳、滁州、東營、商丘
任職要求：
1.大專或以上學歷。
2.熟悉Wire bond工藝流程；
3.熟悉KS/ASM以及鋁線鍵合設備；
4.能獨立完成新產品的導入；
5.較強的人際交往能力和團隊協(xié)作精神。
工作范圍：
1.Wire bond工藝穩(wěn)定性提升，制程優(yōu)化及良率改善；
2.Wire bond工程批把握及異常分析處理；
3.KS/ASM或者鋁線設備 3年以上維修經驗；
4.wire bond制程標準化管理；
5.客戶審核及客訴處理；
6.新材料評估及節(jié)省成本,效率提升，系統(tǒng)防呆等項目展開；
7.產線作業(yè)員，技術員培訓及考核。
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