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5G研發工程師60萬-80萬

發布人:高邦獵頭     發布時間:2022-03-12
公司名稱:某知名半導體公司
工作地點:北京、上海、廣州、深圳

崗位職責: 

 1.5G終端驗證平臺/試驗樣機軟件架構設計;

 2.5G終端驗證平臺/試驗樣機物理層設計開發與調試;

 3.5G終端驗證平臺/試驗樣機高層設計開發與調試。 

任職資格:

 1.本科以上學歷,通信與信息相關專業; 

 2.3年以上通信系統FPGA/ARM等開發工作經驗;

 3.熟悉移動通信協議,精通FPGA/ARM等開發; 

 4.良好團隊合作精神,具備一定工作抗壓能力。

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