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公司名稱：某科技公司
工作地點：惠州
崗位職責：
1. 負責電子產品熱設計需求收集與分析，以及系統(tǒng)整體散熱設計的方案評估；
2. 負責熱設計團隊項目風險管理，以及新技術、新材料引入評估； 
3. 負責生產線和工程現(xiàn)場產品熱設計相關的技術支持和問題處理；  
4. 參與產品熱設計重大技術的攻關任務和目標達成，提高客戶滿意度；  
5. 負責起草部門、公司和國家行業(yè)熱設計相關標準規(guī)范； 

任職要求：
1. 熱能動力工程，工程熱物理，機械類相關專業(yè)，精通傳熱學和流體力學的相關原理，碩士及博士學歷； 
2. 8年及以上電子產品熱設計相關工作經驗，優(yōu)先考慮有服務器、通訊、新能源、軍工、筆電等產品熱設計經驗，能獨立解決產品散熱相關問題；
3. 精通相關的熱仿真分析軟件（如Flotherm、Icepak）等設計工具； 
4. 熟悉熱、噪聲相關的標準規(guī)范及測試設備； 
5. 良好的英文閱讀能力，能直接和客戶英文業(yè)務溝通更佳
6. 具有豐富的項目及團隊管理經驗，良好的人際溝通能力，積極主動，正直誠信和責任感，樂于助人，有團隊合作精神