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BSP工程師40-50萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時間:2024-04-29
公司名稱:北京某知名IT公司
工作地點:北京
工作職責:
1.負責3D攝像頭模組固件功能開發(fā)和性能優(yōu)化,以及公司相關產(chǎn)品的維護升級等工作;
2.負責3D攝像頭模組固件和SDK聯(lián)調(diào)聯(lián)試工作,以及合作廠商的需求溝通;
3.負責3D攝像頭在通用平臺上對接工作適配,以及通用接口協(xié)議類(I2C、Uart、ISP等)設備模塊的配置、調(diào)試與優(yōu)化;
 任職要求:
1.熟練掌握和使用C/C++語言,有一定的嵌入式軟件的開發(fā)經(jīng)驗,熟悉常用接口協(xié)議及配置,熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART為佳;
2.熟悉UVC模塊為佳,了解3D攝像頭模組功能原理及相關Sensor為佳;
3.有獨立的DSP/ARM開發(fā)經(jīng)驗為佳。
4.3年工作經(jīng)驗,熟悉Linux/Free RTOS系統(tǒng)機制框架,具備良好編程思想和規(guī)范,熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART
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