崗位職責：
1.參與或主導半導體封裝的設計工作，包括封裝結構設計、仿真模擬分析，確保設計的合理性和高效性；
2.負責封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調(diào)整等，以提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率；
3.關注行業(yè)動態(tài)，跟蹤封裝技術的最新進展，推動技術創(chuàng)新和工藝改進，提升產(chǎn)品競爭力；
4.具備基本的項目管理思維，能夠協(xié)助完成項目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團隊成員與跨部門團隊有效溝通，共同完成任務。
崗位要求：
1.全日制本科及以上學歷，微電子、電子信息工程等相關專業(yè)優(yōu)先;
2.掌握半導體物理、封裝技術等相關知識、熟練操作Auto CAD，Solidworks軟件者優(yōu)先;
3.具備創(chuàng)新思維和問題解決能力，能夠針對封裝過程中的問題提出有效的解決方案;
4.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠與團隊成員和諧相處，共同完成任務;
5.具備持續(xù)學習的能力和意愿，能夠跟蹤封裝技術的最新進展，不斷提升自己的專業(yè)水平。
