職責描述:
1、各種封裝光模塊的外殼結構設計;
2、與供應商檢討開模,完成樣品驗證;
3、協(xié)助處理樣品試制的不良問題,保證生產(chǎn)的良率;
4、發(fā)行Bom、規(guī)格承認書等技術文件。
5、光模塊的熱設計和EMI設計
6、分析光模塊結構的失效模式并能給出有效的解決方案
任職要求:
1、機械設計相關專業(yè)畢業(yè),熟練使用SolidWorks 軟件;
2、熟悉各種光模塊的結構設計
3、對散熱設計和EMI設計有豐富的經(jīng)驗
4、有相關光模塊行業(yè)設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、CET4 以上 6、善于思考,有產(chǎn)品異常分析能力
6、熟悉壓鑄、注塑、沖壓、MIM、機加工藝
7、熟悉光學結構設計優(yōu)先