崗位職責
1.負責對接電力電子模塊應用需求，轉化制定產品定義；
2.負責多芯片互聯功率器件電路拓撲、絕緣局放、多芯片并聯均流設計仿真，負責多芯片互聯功率器件DBC設計與優化；
3.制定功率芯片性能測試方案；
4.負責電熱耦合多物理場、寄生參數與功率損耗仿真計算；
5.負責制定封裝工藝方案及與封裝廠對接溝通；
6.完成領導交辦的其他工作。
崗位要求
1.博士研究生，取得高級工程師證的優先，理工類專業，電氣類/機械類專業優先，45歲以下；
2.5年以上半導體器件封裝設計工作經驗，具有3年以上硅基或碳化硅基功率器件封裝設計經驗，特別優秀的可適當放寬條件；
3.具有功率半導體器件電學和熱學設計仿真、多芯片互聯功率器件DBC設計優化能力；
4.熟悉多物理場仿真軟件和DBC布局設計仿真軟件，熟悉功率器件封裝工藝；
5.具備獨立完成硅基或碳化硅基多芯片互聯功率器件產品封裝設計研發經驗者優先。
6.具有良好的學習能力、溝通協作能力及良好的團隊合作精神。
