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工作內容： 

1. 本科及以上學歷， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關專業； 

2. 3年以上功率半導體行業可靠性工程經驗， 了解半導體晶圓制造及封裝工藝； 

3. 熟悉工藝可靠性評估方法，具備實施工藝可靠性評價和監控經驗； 

4. 對半導體物理， 器件物理有深入了解， 對MOS器件， 介質材料，金屬互聯可靠性失效機理有深入了解； 

5. 良好的獨立工作能力， 溝通及團隊合作能力。

任職要求： 

1. 本科及以上學歷， 理工科背景， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關專業優先； 

2. 8年以上半導體行業產品失效分析相關工作經驗， 有功率半導體FA及FAB工藝相關經驗優先； 

3. 熟悉基本的電路布局， 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等； 

4. 掌握各種常用的失效分析方法，  熟悉常見MOS-FET封裝工藝/結構，具備有效分析芯片/封裝故障， 

5. 良好的獨立工作能力， 溝通及團隊合作能力。