崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級；
2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計具體的電路架構(gòu)，獨立完成模擬電路設(shè)計、仿真、驗證等；
3、能夠合理制定項目計劃，按時保質(zhì)完成項目計劃；
4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計的要求；
5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫。
任職要求：
1.211或雙一流院校碩士，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.有芯片量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先，掌握良好的芯片及系統(tǒng)可靠性設(shè)計方法；
3.對高壓半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入了解，深刻理解CMOS/BCD工藝；
4.精通AC-DC adapter/charger/LED lighting IC設(shè)計，具備PSR/SSR構(gòu)架設(shè)計經(jīng)驗及解決客戶實際問題能力
5.三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設(shè)計方法設(shè)計者優(yōu)先；
