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獵頭職位

  • 結構總體工程師25-32萬

    崗位職責： 1.負責系統產品和系統解決方案中的結構分系統的總體設計，下達子系統研制要求、技術協議和任務書，組織完成產品結構分系統的開發； 2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作，承擔項目的總體結構方案設計和規劃； 3.負責公司平臺產品的結構設計，并對開發過程進行有效的控制和管理； 4.根據行業標準，完成系統機構布局，力學分析及熱分析，協調各分系統有效推進； 5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計； 6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設計標準及規范； 7.領導安排的其他工作。

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責：1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計，調試，測試等工作； 2、負責天線技術評估，并跟蹤天線調試過程； 3、負責射頻認證調試工作； 4、負責射頻相關問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。

  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發工作； 2. 為設備開發、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發展趨勢； 4. 根據要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強的英語閱讀能力、協調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎； 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優先考慮； 4. 工作認

  • AI算法工程師20-40萬

    職責描述： 1.負責AI算法（包括大模型）相關算法研究； 2.探索攻關部門項目算法技術難點； 3.承擔部分算法落地工作。

  • 信息化工程師30-40萬

    崗位職責： 1、負責公司信息化相關系統運維； 2、負責IT相關硬件的配備和調試； 3、負責系統數據庫代碼編寫、測試、文檔匯總等。

  • 嵌入式軟件開發20-40萬

    職責描述： 1. 參與芯片底層模塊驅動的設計、開發和驗證 2. 負責芯片BootRom開發和芯片Bring-up 3. 開發維護平臺驅動和SDK 4. 智能語音設備的驅動軟件開發 5. 解決客戶反饋的技術問題

  • TE測試工程師20-40萬

    崗位職責： 1. 依據生產運營發展需要，負責量產測試程序的開發、調試，測試硬件的設計、維護，對測試廠的管理和監督，及時分析、反饋量產品良率，保障生產任務順利完成。 2. 負責封裝測試廠的溝通，監督量產產品的良率目標，確保測試生產穩定高效； 3. 負責與測試廠及及時更新測試良率狀態以及對良率損失進行分析； 4. 與測試開發團隊進行充分的溝通，了解芯片的參數和功能測試，匯總測試數據，形成良率分析報告； 5. 在測試過程中針對測試程序、Loadboard、Socket等方面的問題能進行定位和分析，與測試廠協調解決； 6. 在量產過程中遇到芯片的各種問題

  • 數字電路設計師25-40萬

    職責描述： 1、負責數字硬件的全流程開發，包括方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計及調試工作； 2、參與整機及系統聯調、試驗，實現產品化； 3、負責相關設計文檔的撰寫。

  • 數據治理20-50萬

    崗位職責： 1.負責日常數據提取及報表統計，跟蹤關鍵業務指標，形成完整數據閉環； 2.根據業務數據分析需要，提出業務系統優化需求，完善數據可視化體系； 3.負責數據治理類項目實施，梳理數據資產，提高業務系統的數據質量； 4.跟蹤同業動態，不斷創新完善數據治理解決方案，保證業務可持續發展。

  • 數據治理工程師25-55萬

    崗位職責： 1、負責產品數據接入、數據加工、數據治理、數據歸并等數據集成工作； 2、負責ETL腳本開發，通過ETL將數據進行融合、整理、加載等處理，達成數據標準化； 3、負責SQL開發，完成數據提取、數據清洗、數據轉化等操作，達成數據分析目標； 4、負責數據平臺的運維，包括數據生產、數據存儲、數據訪問、數據審計等，達成數據穩定； 5、負責完成上級安排的各項數據治理相關工作。

  • 結構工程師20-50萬

    職責描述： 1、根據項目需求，組織樣機/整機機械部分的制作、調試、改進完善； 2、細化結構設計，繪制機械工程圖（包括總裝圖、部件裝配圖、零件圖、BOM等），編制設計技術文檔； 3、新選型物料樣板的測試和確認。

  • PQE30-60萬

    崗位職責： 1. 使用深度學習算法開發和實現自然語言處理模型，負責用戶意圖理解、任務規劃、服務推薦等算法的設計和開發。 2. 負責大規模語料庫的處理和分析，包括數據清理、數據統計、噪聲降低、嵌入學習等研究任務。 3. 參與本領域相關學術論文、會議和研討會等行業交流活動，負責技術洞察與規劃。 任職要求： 1. 具有計算機科學、軟件工程等相關專業的博士學位。 2. 有扎實的理論基礎和較強的計算機編程能力。 3. 熟練掌握深度學習框架，特別是在大語言模型的應用經驗，如BERT、GPT等大型語言模型的使用和優化。 4. 熟悉相關領域的

  • IT Helpdesk30-50萬

    工作職責： 1. 提供電腦以及IT相關設備的日常維護，包括臺式機，筆記本，打印機，投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統和常用軟件的部署安裝，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等 3. 按照要求提供基礎的支持： VMWare, ESXi, Windows 服務器, 存儲, 網絡設備等等. 4. 負責IT 資產登記管理 5. 及時處理Helpdesk隊列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問題排查，以及更換升級相應硬件

  • 產品總監40-70萬

    工作職位： 1、切割頭產品線1人 切割頭產品總監需要結構或機械設計技術背景 2、連續產品線1人 連續產品線產品總監需要硬件或機械技術背景 3、系統產品線1人 系統產品線所需產品總監需要是運動控制技術背景 4、手持激光焊產品線1人 手持焊接機產品總監需要硬件或結構設計技術背景 任職要求: 1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業模塊(相關專業背景尤佳) 2、有相關產品(光學、機械、電氣、電子設備產品)開發成功經驗(從產品規劃到上市的全過程，并在市場上取得成功) 3、組織協調、推動及問題解決能力強 4、有較強的狼性和成就動機，熱衷于產品開發、設計及迭代工作

  • 基帶工程師35-45萬

    職位描述：1、負責產品項目開發各階段基帶部分的工作，負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題； 2、參與重大技術問題的攻關，并進行落實； 3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作； 4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作； 5、檢查相關設計資料，確保資料的正確性。

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責：1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計，調試，測試等工作； 2、負責天線技術評估，并跟蹤天線調試過程； 3、負責射頻認證調試工作； 4、負責射頻相關問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。

  • FPGA硬件工程師20-30萬

    崗位職責： 1、FPGA原理圖及PCB設計；

  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責： 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進；

  • 產品總監40-70萬

    工作職位： 1、切割頭產品線1人 切割頭產品總監需要結構或機械設計技術背景 2、連續產品線1人 連續產品線產品總監需要硬件或機械技術背景 3、系統產品線1人 系統產品線所需產品總監需要是運動控制技術背景 4、手持激光焊產品線1人 手持焊接機產品總監需要硬件或結構設計技術背景 任職要求: 1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業模塊(相關專業背景尤佳) 2、有相關產品(光學、機械、電氣、電子設備產品)開發成功經驗(從產品規劃到上市的全過程，并在市場上取得成功) 3、組織協調、推動及問題解決能力強 4、有較強的狼性和成就動機，熱衷于產品開發、設計及迭代工作

  • 渠道拓展經理20-40萬

    崗位職責： 1、 負責整合和拉通渠道總部資源，作為國際渠道總部與區域的紐帶，保證渠道政策在總部和區域之間的100%上通下達。 2、 負責對區域渠道拓展工作的開展進行統籌指導和支撐，推進各項渠道政策及各業務模塊規劃在區域的落地執行。 3、 負責深入參與對區域T1渠道的管理與合作推進，提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負責對區域內部人員在渠道拓展方面的賦能和培養，以提高區域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。 5、 負責持續對區域整體市場渠道環境的梳理總結和及時反饋，包括但不限于，市場調研、市場分析、友商動態、業務拓展活動（促銷活動、公共活動）等，以完成對總部整體渠道政策的戰略方向指

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發工作； 2. 為設備開發、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發展趨勢； 4. 根據要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強的英語閱讀能力、協調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎； 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優先考慮； 4. 工作認

  • 銷售總監40-46萬

    職位描述： 1.參與公司重要決策，規劃公司銷售產品，引入戰略品牌；

  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用；

  • 數字IC33-42萬

    職位信息： 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作，包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現芯片功能、性能要求；

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責： 1.負責新形態手機系統設計，擁有獨立創新設計能力，對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用； 2.負責參與手機系統前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設計； 3.具有獨立承擔項目能力，為界面設計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目； 4.具備基礎動效能力，可通過高/低保真Demo體現設計概念，并進行嚴謹明確的設計表達； 5.結合公司設計理念，把控視覺一致性體驗。 任職要求： 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗，對設計趨勢有深入的理解和分析； 2.具有扎實的設計能力和審美品味，有專業的設計表達技能； 3.能

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責： 1、負責產品的硬件開發，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計

  • 算法工程師22-28萬

    崗位要求： 1、大學本科及以上學歷，數學、計算機相關專業；

  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用；

  • 數字前端設計24-45萬

    職位要求： 1、電子/微電子/計算機相關專業全日制碩士以上學歷；

  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責： 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進；

  • 有線-系統架構專家75-90萬

    崗位職責 1、負責數據產品統一轉發平臺總體方案設計；并指導產品高效研發；

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統的基本架構、關鍵技術和行業應用情況；

  • 有線-系統架構專家75-90萬

    崗位職責 1、負責數據產品統一轉發平臺總體方案設計；并指導產品高效研發；

  • 射頻系統設計52-60萬

    工作職責： 1.負責與客戶溝通技術需求，明確雷達領域測試產品應用場景、功能、具體指標等，完成產品的總體方案設計；

  • 數字電路設計工程師25-35萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格；

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責： 1、負責產品的硬件開發，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計

  • 項目運作經理35-45萬

    職責描述: 1. Android升級，SOC芯片類項目的管理工作，跟進項目進展狀態，包括交付計劃制定，和后續的跟蹤執行，以及客戶需求跟蹤交付； 2. 主導進度和跨領域資源協調，協調處理沖突； 3. 推動項目相關問題的分析及解決，識別和管控項目開發過程中的風險； 4. 對開發及交付過程數據進行統計、復盤，形成過程管理總結。 任職要求: 1. 本科及以上學歷，8年以上工作經驗；? 2. 具有多項目運營經驗，具有靈活的處事和應對能力，良好的數據分析能力； 3. 具有優秀的組織協調和執行力、良好的人際溝通、人際影響、分析判斷及解決問題力； 4. 工作態度積極，責任感強。

  • 有線-數據軟件架構師85-100萬

    崗位職責： 1、負責分組技術轉發軟件架構設計；

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 質量項目管理高級工程師30-40萬

    崗位職責： 1、 客戶駐廠質量團隊與廠內的聯系窗口； 2、 NPI項目各階段開展Q部門統合窗口； 3、 協調各部門共同解決質量問題，提升整體良率； 4、 分析質量問題趨勢與主導改善并追蹤成效； 5、 負責匯整各項客戶要求的質量文件與良率報表； 6、 識別，評價本部門質量風險與機遇及制定控制措施； 7、 負責收集與提交相關的知識并進行知識管理 任職資格： 1、本科及以上學歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業CQE、QPM、QE相關工作經驗； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨立完成

  • CAD設計工程師23-30萬

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設計，弱電設計

  • 資源開發經理21-30萬

    崗位職責： 1.負責手機或IOT者類項目資源開發，熟悉LCM,CTP，CAM（COB/CSP），結構件等物料的成本;

  • 高級數字信號處理工程師33-55萬

    職責描述： 1．負責毫米波雷達系統的數字信號處理算法開發工作；

  • devops開發工程師26-40萬

    崗位職責： 1、負責開發維護公司內部的CI/CD

  • 數字電路設計工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格；

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責： ?電子束光刻系統的操作和維護。

  • 射頻工程師28-37萬

    崗位職責： 1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計，調試，測試等工作；

  • 數字IC33-42萬

    職位信息： 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作，包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現芯片功能、性能要求；
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