獵頭職位
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崗位職責：
1、 負責模擬芯片的定義，開發和驗證等開發全過程以及產品升級；
2、根據產品定義和技術規范設計具體的電路架構，獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等；
3、能夠合理制定項目計劃，按時保質完成項目計劃；
4、規劃版圖布局，指導layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求；
5、負責制定Test Plan規范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
6、對產品前后端環節負責和追蹤，負責相關設計文檔的撰寫。
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崗位職責：
1.負責系統產品和系統解決方案中的結構分系統的總體設計，下達子系統研制要求、技術協議和任務書，組織完成產品結構分系統的開發；
2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作，承擔項目的總體結構方案設計和規劃；
3.負責公司平臺產品的結構設計，并對開發過程進行有效的控制和管理；
4.根據行業標準，完成系統機構布局，力學分析及熱分析，協調各分系統有效推進；
5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計；
6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設計標準及規范；
7.領導安排的其他工作。
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工作職責
1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協助國家或地區團隊完成項目業績。
2.市場洞察，能夠對全球重點國家或地區造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。
3.內外部賦能培訓，完成內部的重點方案培訓，完成內部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪，完成產品與方案價值的傳遞。
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崗位職責：
1、負責公司電源產品的研發，執行產品設計開發工作，使產品在交期內完成交付，并做好產品的技術支持。
2、主要涉及整機AC/DC電源及DC/DC電源產品的開發和驗證工作。
3、負責相應的項目文件資料編寫和輸出、生產問題和工藝問題的溝通。
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職位描述：
1、負責智能座艙項目的性能穩定性測試框架設計
2、統籌項目性能穩定性測試的執行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設備和測試時間，確保測試團隊具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務
3、定期跟蹤測試進度，評估測試工作是否按計劃進行，對測試進度進行必要的調整，以確保測試工作的按時完
4、各車廠性能穩定性測試任務的協調及推進
5、性能穩定性測試資源、風險及依賴項的識別、協調
6、招募、選拔和培訓性能穩定性測試人員，建立一支高效、專業的測試團隊
7、關注性能穩定性測試領域的前沿技術和趨勢，推動測試團隊的技術創新
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崗位職責：
1.負責工藝的日常維護、改進，日常SPC的維護和改進；
2.litho區相關機臺操作SOP/OI的編寫和改進；
3.負責cost down及工藝優化，提高生產效率；
4.新產品/新制程的引進與開發；
5.負責litho 區域設備recipe管理和優化。
6.完成領導交代的其他任務。
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工作職責
1. 管理研發工藝整合團隊,負責團隊組織建設和提升；
2. 作為研發項目的項目負責人，主導技術路線圖制定，項目調研，工藝開發和驗證，客戶導入及客戶管理，驅動項目進展；
3. 負責工藝流程的競爭力持續改善，及工藝轉移到量產；
4. 安排團隊工作任務、優化團隊內部協作 ；
5. 協調各部門資源，確保項目按進度推進；
6. 對團隊成員進行指導、培訓和評估，提升團隊效能，幫助個人提升
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崗位職責：
1、負責公司熱工設備的方案評估及研發設計；
2、結合生產工藝要求，進行熱工設備整機結構的創新設計；
3、對現有熱工設備進行優化和升級改造；
4、解決現有熱工設備存在問題，滿足生產需求。
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崗位職責：
1、負責公司內部APP、網站、其他項目運維及維護；
2、負責服務器及平臺的管理，包括服務器部署、配置、監控、安全加固、集群及高可用建設等工作；
3、負責數據庫服務器及集群的日常維護，配置、優化及監控；
4、負責IDC資源的管理，包括帶寬購買與分配，IP地址申請與管理，DNS管理等；
5、了解災備建設，能熟練搭建DR解決方案。
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工作職責
1. 根據設備最終方案，Eplan/CAD繪制設備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產部門生產用圖紙；
2. 負責伺服電機、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單；
3. 根據設備動作流程圖，編寫設備程序，包括PLC，觸摸屏，機器人，伺服，視覺系統等可編程設備的程序；
4. 配合售后服務部門在客戶現場調試及改進設備；
5. 制作設備使用說明書及維修用線路圖；
6. 有關電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。
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崗位職責：
1、負責產品工藝能力建設；
2、負責產品制程質量策劃；
3、負責產品工藝質量策劃；
4、負責制程異常分析及處置；
5、負責產品工藝標準建設和評審；
6、負責制程工藝能力建設。
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崗位職責：
1、負責海外客戶認證支持、詢價項目技術解讀、投標項目標書制作、執行項目跟進配合。
2、海外產品的技術推廣、交流等工作。
3、跟蹤海外項目現場交付、施工及售后。
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工作職責:
1、工廠型維保項目8小時駐場消防維保工作。
2、主要是負責故障維修、維保測試、巡檢。
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職位描述：
1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用；
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崗位職責
1. 新一代PCIe架構預研，和架構微架構方案落地。
2. PCIe系統建模和基于模型的架構/微架構制定。
3. PCIe系統性能驗證和模型校準。
4. 基于PCIe Device的實際應用性能分析和建模。
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崗位職責
1、完成混合信號IP集成和驗證
2、指導和參與混合信號驗證環境搭建
3、定制基于行為級模型的的混合信號驗證流程，解決混合信號驗證中發現的問題
4、負責全芯片測試環境下的IP模塊驗證仿真，包括Vplan制定，測試case創建，所有相關case的自動化仿真
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崗位職責：
1、滿足客戶要求，完成項目各個階段的質量推進計劃；
2、過程審核并跟蹤整改措施；
3、確保所有PPAP 文件提交批準之前是符合相關標準和程序, 核實項目階段認可的準備就緒(定期報告)；
4、參加項目QRQC和確保項目團隊運用QRQC原則和文件來管理發生的問題及其解決方案；
5、推進項目PPAP，順利達成客戶PPAP要求；
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崗位職責
1. 新一代CPU/DCU NOC子系統架構預研，和架構微架構方案落地。
2. NOC系統建模和基于模型的架構/微架構制定。
3. NOC系統性能驗證和模型校準。
4. 基于實際應用的NOC性能分析和NUMA建模。
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工作內容：
1. 本科及以上學歷， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關專業；
2. 3年以上功率半導體行業可靠性工程經驗， 了解半導體晶圓制造及封裝工藝；
3. 熟悉工藝可靠性評估方法，具備實施工藝可靠性評價和監控經驗；
4. 對半導體物理， 器件物理有深入了解， 對MOS器件， 介質材料，金屬互聯可靠性失效機理有深入了解；
5. 良好的獨立工作能力， 溝通及團隊合作能力。
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崗位職責：
1、負責光電芯片產品（OIO,CPO等）的客戶應用場景，行業發展趨，對手競情、芯片架構原理等系統分析。
2、分析提煉對應產品/技術平臺的系統關鍵競爭力指標及做架構設計，并拆解出各子模塊關鍵Spec。
3、制定光電產品/技術的系統roadmap并分解到各關聯平臺技術群，統籌推進技術開發、關鍵技術演進。
4、帶領團隊進行相關產品對應平臺系統技術開發和交付及系統驗證方案設計及驗證。
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崗位職責：
1.負責產品的電路設計，包括電路方案設計、器件選型與仿真、PCB設計、電路調試與驗證；
2.參與產品系統聯調、測試，相關調試、測試技術文件編制及歸檔等；
3.配合工程與生產做好設轉工作，指導及處理產線產品相關問題；
4.配合售后對產品進行技術支持。
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職責描述：
1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責模塊的設計文檔；
2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計，做前仿真驗證；
3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查，做后仿真驗證；
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 負責芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系統驗證工程師完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產的工程開發；
8. 支持FAE現場解決客戶的芯片應用疑難問題。
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崗位職責：
1.負責新結構、新原理電機的分析仿真和電磁設計，但包括永磁同步電機(PMSM)、無刷直流電機(BLDC)等的電磁和熱分析、設計優化和改進工作。
2.執行項目開發計劃，保證項目按時完成，解決項目實施中出現的問題，并進行經驗的總結與交流 。
3.參與研發項目方案制定與實施，協助研發工程師完成產品的電氣特性計算、電路原理圖繪制等相關工作，對現有產品設計進行優化改善提升產品質量和性能。
4.負責電機的生產跟蹤、調試和試驗確保電機性能符合要求。
5.收集和分析市場、客戶等信息，提出合理的建議 。
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職位描述：
1、新產品導入階段評審及可制造性評估；
2、產品試產DFM報告；
3、主導試產前準備會議及試產后總結會議；
4、生產異常的處理與改善，制程品質的持續改善；
5、新工藝的驗證與導入（包含且不僅限于：新工藝、新設備、新材料等）；
6、通過制程工藝的改善或者工藝創新改善，降低制造成本或提升產品品質。
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崗位職責
1、負責LED驅動電源、開關電源、工業電源產品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板；
2、優化LED驅動電源、開關電源、工業電源產品的PCBLayout，改良生產工藝，優化產品成本；
3、正確處理設計和生產中的問題，具備一定的PCB設計基礎知識；
4、參與新產品的策劃，提供產品布局及設計參考；
5、參與產品成本分析，輸出產品規格說明書。
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崗位職責：
1、負責注塑模具設計，數據分析，模具PPAP提交；
2、負責模具的預算報價，
3、模具新技術的研發和創新；
4、參與新產品APQP功能小組前期質量策劃工作；
5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作；
6、模具設計的標準化。
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工作內容：
1、編寫策劃產品需求文檔及工作計劃，及技術人員討論產品功能及產品策劃；
2、負責交換機、串口服務器產品研究與開發工作；
3、參與產品及項目的需求調研，進行產品設計、開發、測試、產品發布、以及相關文檔的編制；
4、研究物聯網行業市場和用戶需求。
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崗位描述
1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析
2、協助開發定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發
4、負責測試環境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發、生產制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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崗位職責：
1、負責車輛場景中實施業界先進的NLP技術
2、負責車輛場景中實施業界先進的LLM技術
3、根據車輛場景需求，優化NLP技術效能并構建交付工具鏈，優化通用語音技術效能并提高交付效率
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崗位職責：
1、負責車載虛擬機器人的圖形圖像的算法設計、開發、調優
2、負責前沿3D估計模型相關技術在智能座艙的落地，打造精準的艙內感知和交互能力
3、分析業界在車載3D渲染、虛擬數字人、AR渲染等相關業務的技術熱點和發展方向，規劃定義未來3-5年的技術方向
4、負責車載顯示、圖像渲染、3D估計方面的專利工作，完成在關鍵技術上進行專利布局
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職責描述：
1.完成售前技術交流、了解及引導客戶需求，在售前階段及時回復客戶的技術咨詢，為客戶提供技術方案；
2.完成產品配置單；
3.協同產品與研發完成售前階段產品方案驗證和測試工作；
4.協助銷售完成廠驗、參觀等工作；
5.收集市場產品信息；
6.項目管理，管理項目前期技術溝通、確定方案、監督生產排產，產品（及附屬資料）交付、安裝調試等整個周期內的工作；
7.完成現場設備安裝、調試，或現場督導；
8.故障設備現場檢修，巡檢；
9.解答客戶使用過程中的相關技術問題；
10.反饋產品安裝、使用過程中的改進建議。
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職責描述:
1.負責自動駕駛和智慧交通場景中感知算法研發，涵蓋物體檢測、跟蹤、分割、分類等算法模型開發、訓練與迭代；
2.負責模型訓練算法優化、模型精簡、模型量化等工作；
3.負責整理訓練數據和評測數據采集和標注方案；
4.負責內部算法研發工具的優化和迭代 。
5.負責感知算法的落地與應用、運營問題排查和算法迭代。
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崗位職責：
1.負責產品交互入口定義、界面、場景模式等交互設計工作，以用戶體驗為中心，追求交互設計的易用性；
2.持續優化交互流程與交互策略，指定交互規范文檔和界面設計規范文檔；
3.參與新產品的需求分析，制定交互設計方案，負責高保真設計與開發；
4.參與用戶研究，深入了解用戶需求，持續改進交互設計；
5.與產品工程師、軟件開發工程師緊密合作，完成交互設計工作及開發。
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職責描述:
1.熟悉集成電路行業，清楚理解電子級硅片的技術和品質要求
2.向客戶提供電子級硅片產品解決方案，包括且不限于規格評估、技術交流等，在產品層面增進客戶與公司緊密聯系
3.負責硅片產品在客戶端的認證及問題解決，協助內部問題調查及推動改善
4.收集市場和客戶產品信息，為產品改進和新產品研發提供支持
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工作內容：
1、項目固件設計開發和維護；按照項目需求，開發符合光模塊產品要求的固件，產品生命周期內的固件維護；
2、固件評估和驗證；按照需求進行固件設計評估，驗證固件設計的功能性，穩健性和可靠性；
3、研發調試支持；根據調試需求提供硬件工程師所需的調試工具；
4、生產支持；根據ATE需求提供轉產所需的接口文件，支持生產反饋的問題；
5、客戶交流，解決客戶問題；及時高效處理客戶需求和反饋的問題，客戶現場問題分析及技術支持。
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職責描述：
1、各種封裝光模塊的外殼結構設計；
2、與供應商檢討開模，完成樣品驗證；
3、協助處理樣品試制的不良問題，保證生產的良率；
4、發行Bom、規格承認書等技術文件。
5、光模塊的熱設計和EMI設計
6、分析光模塊結構的失效模式并能給出有效的解決方案
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職責描述：
1. 通過故障處理、維護保養等，保證所屬設備的正常運轉，滿足生產需求；
2. 維護所屬設備穩定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 協助工藝工程師進行相關問題的調查和解決；
4. 做好工藝設備的選型、安裝調試，按時移交，滿足產能需求；
5. 通過改善設備性能，持續提高生產效率；
6. 編寫各種設備相關作業指導書，并制訂培訓計劃，完成制造部人員培訓，提高制造部作業水平。
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職責描述：
1.負責AMHS項目實施進度控制以及輔助設備運維管理工作,在安裝過程中與各部門協調工作,協同廠商負責各個項目的安裝/部署/施工、測試、驗收,OI/SOP規范的建立與完善
2. 持續優化AMHS系統效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率
3. 配合并支持其他周邊相關系統建設,完成公司各項系統的實施及準時上線
4. 系統部署、運維以及系統故障排除
5. 系統性能分析以及風險評估，提供系統升級優化方案
6. 向AMHS課經理匯報：日常業務報告，工作方案討論等
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職責描述：
1. 按照公司要求，完成新產品導入，擴產等各項交付的項目任務。支持新工藝開發及新設備認證
2. 負責工藝與機臺參數日常監測和維護。維護工藝穩定，與其他部門合作解決生產線上的問題
3. 對負責的工藝模塊的工藝能力，工藝窗口及良率的持續改善，降低工藝缺陷，持續優化工藝條件，提升良率，節約成本
4. 在成本降低和效率改善等方面進行不斷提升
5. 適用于擴散、黃光、蝕刻、薄膜的工藝工程師
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職責描述：
1.協助研發執行整機顯示&攝像頭&audio效果性能測試、問題跟蹤及協助研發debug；
2.針對出現的問題，配合研發做根因分析、風險規避、標準制定等工作；
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職位描述：
1、根據產品開發計劃和原理圖，實施所負責產品的PCB設計工作；
2、完成PCB制作要求并發資料到加工廠做板，生成SMT相關文件；
3、參與產品的PCB評審，并整理評審報告；PCB資料整理及記錄；
4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術問題；
5、不斷總結PCB設計經驗，協助PCB小組組長管理、修改和完善《PCB設計規范》；維護PCB標準封裝庫、原理圖庫，使之符合產品生產要求；
6、協同產品開發團隊完成產品設計及相關工作。
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崗位職責：
1、負責公司數字測試設備中模擬電路開發和技術預研工作，主要負責運放電路、高精度AD/DA、精密測量線路等產品。
2、對于運放電路、濾波電路、增益調節電路有較深的理解，雜散信號濾除和混合信號鏈路有較豐富的設計和調試經驗。
3、對高速以及高精度DAC/ADC有一定的開發經驗。
4、負責根據單板概要方案，完成硬件詳細方案、硬件線路仿真、原理圖設計、硬件功能性能調試、單元測試、設計資料整理等工作。
5、指導PCB工程師完成PCB設計、協助底軟及FPGA工程師完成硬件驅動開發、協助測試部完成產品驗證等工作。
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工作職責：
1.負責公司AC/DC, DC/DC IC等產品的DEMO、客戶方案的PCB layout 設計，從原理圖和結構圖導入，布局布線到Gerber 文件導出，對負責的項目從質量到交付進行把關；
2.負責建立元器件庫，包括原理圖符號庫和PCB封裝庫；
3.參與項目技術評估，從EDA角度，評估布局可行性；
4.與項目組成員FAE/AE溝通合作，及時發現問題并提出解決方案；
5.負責與PCB板廠和客戶溝通PCB設計問題，及時回復并解決工程問題
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崗位職責：
1.負責工廠所有生產設備設施的管理、文件編制、維護保養、故障維修；
2.負責工廠/部門設備方向的KPI數據統計分析與目標達成；
3.負責對生產技術專員進行培訓、指導、管理；
4.負責新進設備/工裝的需求分析并評審方案，支持設備的現場調試和驗收；
5.負責裝備配置、關鍵部件、易損部件及類似裝備歷史維修記錄、備件采購周期等信息，制定/更新裝備備件策略
6.負責根據生產裝備異常現象，分析和定位故障原因，制訂維修方案，組織展開維修工作；
7.協助產品測試不良的分析處理。
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崗位職責：
1.參與或主導半導體封裝的設計工作，包括封裝結構設計、仿真模擬分析，確保設計的合理性和高效性；
2.負責封裝工藝的研發與優化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數調整等，以提升封裝質量和生產效率；
3.關注行業動態，跟蹤封裝技術的最新進展，推動技術創新和工藝改進，提升產品競爭力；
4.具備基本的項目管理思維，能夠協助完成項目規劃，執行，監控和收尾工作，并與團隊成員與跨部門團隊有效溝通，共同完成任務。
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工作職責：
1、定義芯片整體架構和spec分解；
2、數模混合電路模塊原理圖設計，電路仿真，驗證及優化;
3、指導數模混合電路模塊版圖設計，確認后仿寄生參數等；
4、制定具體測試方案設計文檔撰寫。
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崗位職責：
1.海外產品上市傳播策劃及落地第一責任人：基于項目目標、產品定位及用戶洞察出發，負責拉美市場傳播策劃方案及創意內容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續期小話題事件的策劃與落地，帶動品牌偏好度及科技印象指標提升，包括但不限于：產品上市傳播規劃、品牌IP資源合作、促銷節點營銷等。
2.傳播策劃方案的執行與落地：基于傳播方案，與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理，把控核心傳播素材高質量交付，并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理；
3.傳播方案的效果監測及優化：傳播方案落地后，持續優化傳播鏈路，對活動效果進行分析，總結經驗及不足；對ROI負責，不斷優化、改善營
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工作內容：
1、 參與 AI智算中心產品規劃，調研行業、市場和客戶需求，梳理競品分析；
2、 主導設計 AI 智算中心硬件、AI 大規模推理訓練以及軟件產品方案，定義產品特性，輸出相關的 MRD、PRD；
3、 支持和協同研發明確技術指標，輸入應用場景和研發相關的參考數據；
4、 支持市場以及客戶項目方案設計、標準化文檔輸出；
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職責描述：
1、 參與調研和規劃 AI 算力芯片，定義市場競爭力的芯片產品特性；
2、 參與芯片的產品方案制定工作，輸出行業、市場分析報告，以及相關的MRD、PRD；
3、 協同 AI 芯片的研發、軟件開發、驗證測試及量產工作，并提供場景和應用分析數據支撐研發；
4、 負責產品生命周期管理，參與市場規劃和推動產品上市，制定相關商業化策略；
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崗位職責：
1、 客戶駐廠質量團隊與廠內的聯系窗口；
2、 NPI項目各階段開展Q部門統合窗口；
3、 協調各部門共同解決質量問題，提升整體良率；
4、 分析質量問題趨勢與主導改善并追蹤成效；
5、 負責匯整各項客戶要求的質量文件與良率報表；
6、 識別，評價本部門質量風險與機遇及制定控制措施；
7、 負責收集與提交相關的知識并進行知識管理
任職資格：
1、本科及以上學歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。
2、具備5年以上3C行業CQE、QPM、QE相關工作經驗；
3、具有良好的溝通能力，能熟練應用電腦；
4、具備良好的邏輯思維，能獨立完成
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386
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