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獵頭職位

  • 集成電路設計工程師46-57萬

    職位描述:1. 負責模擬/混合芯片的系統設計,參與設計、前仿、后仿,負責電路及性能優化;2. 負責芯片級模數混合電路集成,芯片的測試、驗證、調試工作;3. 指導版圖設計工程師完成電路版圖設計。
  • 投資總監25-37萬

    崗位職責:1.負責研究相關政策、法規、監管要求及行業信息,密切關注資本市場運行情況,并進行動態評估、分析;2.負責市場研究與分析、開展行業研究、公司研究、數據整理等工作,并完成相關報告;對投資項目進行相關的信息搜集、整理工作;3.對項目投融資進行調研并提出操作方案,分析并選擇投融資組合及方案,撰寫商業計劃書、投融資建議書等,跟進并推動項目落地;
  • 高級應用工程師26-37萬

    崗位職責:1.負責電源類芯片開發板及 EVK 的制作,解決潛在 EMC 問題;2.協助芯片設計團隊驗證芯片功能及性能(DVT);3.大客戶技術支持。
  • 射頻工程師33-42萬

    崗位職責:1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計,調試,測試等工作;2、負責天線技術評估,并跟蹤天線調試過程;3、負責射頻認證調試工作;4、負責射頻相關問題的解決;5、負責射器件選型評估及認證。
  • 基帶工程師35-45萬

    職位描述:1、負責產品項目開發各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;2、參與重大技術問題的攻關,并進行落實;3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;5、檢查相關設計資料,確保資料的正確性。
  • 研發總監40-50萬

    工作內容:1、制定公司軟件產品的發展方向,確定公司產品框架及開發實施計劃。2、規劃產品研發進度安排,根據公司需要確定產品開發周期及人員安排。3、負責研發中心的管理,全面監控產品開發質量、進度和成本控制。4、能解決公司現有技術框架中存在的問題并進行有效優化。5、負責公司研發團隊的建設,招聘和培訓軟件開發人員,提升整體開發能力。6、管理公司與海外研發中心及高校聯合實驗室的協同工作。轉化研發成果為可應用的產品。
  • 技術總監72-83萬

    崗位職責: 1.根據集團發展戰略及上級有關部門部署,負責擬定、完善集團信息化建設的總體規劃并組織實施與網絡完全管理;監督、指導、協調集團所屬單位信息化建設的相關工作。
  • 軟件工程師30-40萬

    職位描述: 1、 負責產品系統外設、驅動和功能應用程序的開發等;
  • 硬件工程師28-40萬

    職位描述: 1、負責產品的硬件設計,包括元器件選型、原理圖設計、PCB設計等;
  • 項目經理33-45萬

    崗位職責: 1、 清晰的了解所負責項目系統平臺所需要實現的各項功能模塊的業務結構。
  • 資深產品經理18-24萬

    1、負責電競平臺產品的商業策略,綜合行業技術發展前沿、當前用戶的需求與團隊情況的把握,有重點的進行產品規劃并執行落地推進,對產品的最終市場競爭力負責
  • 儲備店副總65-91萬

    1、全面負責廣場的招商、現場營運管理工作;
  • CAD設計工程師23-30萬

    職位描述: 綜合布線,配電,電氣設計,弱電設計
  • 高級應用工程師27-40萬

    崗位職責: 1.負責電源類芯片開發板及 EVK 的制作,解決潛在 EMC 問題;
  • 硬件工程師26-35萬

    職位描述: 1、負責產品的硬件設計,包括元器件選型、原理圖設計、PCB設計等;
  • 嵌入式軟件工程師47-55萬

    職位描述: 1、參與產品設計的功能制定;
  • 系統工程師30-44萬

    職位描述: 1、操作系統的論證工作
  • FFC高級研發、研發主管/經理20-33萬

    1.ffc研發經驗5年以上,高級工程師或者主管都可以,經理也可以。
  • 芯片現場應用工程師23-31萬

    工作內容: 1)提供公司芯片產品與方案的技術支持
  • PE工程師20-27萬

    職位描述: 1、負責新產品的導入,試產安排、BOM的核對,量產評估,提出可行性建議、可制造性提升,參與量產的評審。
  • 項目統籌經理32-40萬

    職位描述: 1、負責制定項目管理計劃并帶領團隊,需求的溝通,梳理需求文檔,安排項目排期,有效控制項目質量、時間和成本,確??蛻魸M意度;
  • 產品調頻開發40-70萬

    職位描述: 負責產品調頻開發。
  • 代理商渠道總監60-120萬

    職位描述: 1、負責5G小基站產品代理商銷售渠道的管理與運營。 2、負責全國代理商體系規劃、建設和維護。 3、負責全國代理商政策制定與執行,并監督、落實渠道政策的實施。
  • 資源開發經理21-30萬

    崗位職責: 1.負責手機或IOT者類項目資源開發,熟悉LCM,CTP,CAM(COB/CSP),結構件等物料的成本;
  • 模擬IC設計工程師33-44萬

    職位責任: 1.根據芯片單元的指標,獨立完成模擬模塊的建模、底層電路設計、仿真、和驗證等工作;
  • 數字電路設計工程師26-36萬

    職位描述: 1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格;
  • devops開發工程師26-40萬

    崗位職責: 1、負責開發維護公司內部的CI/CD
  • FPGA56-67萬

    工作職責: 1. 負責物聯網系統相關的產品設計、開發工作;
  • 商務專員45-50萬

    職位描述: 1、負責開發全國范圍內的線上支付渠道,完成任務指標; 2、分析行業競品、合作伙伴的支付業務特點,引入新型的支付模式; 3、維護客戶關系,深挖合作潛力,拓展合作產品線。
  • 高級數字信號處理工程師33-55萬

    職責描述: 1.負責毫米波雷達系統的數字信號處理算法開發工作;
  • 數字IC33-42萬

    職位信息: 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作,實現芯片功能、性能要求;
  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述: 1、負責產品項目開發各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;
  • 射頻工程師28-37萬

    崗位職責: 1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計,調試,測試等工作;
  • 中高級Python開發16-23萬

    1、負責SLB團隊的運維開發工作,保障SLB產品服務和交付質量,包括 參與線上問題排查、版本發布演練、需求同步和運維系統開發等;
  • 通信研發工程師40-50萬

    職位描述: 負責公司PON終端產品的驅動軟件開發,如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關PON芯片和交換芯片驅動,實現各種標準的業務模。
  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責: ?電子束光刻系統的操作和維護。
  • 采購代理35-50萬

    職位描述: 電子/ic/silicon/回路材料/采購管理。
  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責: 1、負責產品的硬件開發,器件選型,原理圖設計,PCB設計,BOM設計
  • 財務主管26-46萬

    1.財務預算與經營分析,深入了解業務,從公司業務和產品維度實施預算方案設計及預算分配,制定有效的風險預警和預算調整方案;
  • 財務總監39-65萬

    1.負責子公司整體財務運營及管理工作、內控體系的完善;參與公司重大的經營決策,并提供建議和決策支持,參與風險評估、指導、跟蹤和控制。
  • 模擬IC設計工程師52-66萬

    崗位職責: 1、參與規格制定;
  • 數字電路設計工程師25-35萬

    職位描述: 1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格;
  • 產品調頻開發40-60萬

    職位描述: 負責通信相關工作。
  • 代理商渠道總監50-100萬

    職位描述: 1、負責5G小基站產品代理商銷售渠道的管理與運營。 2、負責全國代理商體系規劃、建設和維護。 3、負責全國代理商政策制定與執行,并監督、落實渠道政策的實施。
  • c測試開發20-39萬

    1、2年及以上工作經驗。
  • 射頻系統設計52-60萬

    工作職責: 1.負責與客戶溝通技術需求,明確雷達領域測試產品應用場景、功能、具體指標等,完成產品的總體方案設計;
  • 研發總監62-75萬

    職位描述: 1、研發流程體系的建設者)研發流程體系建設與管理;
  • 機械設計工程師45-60萬

    職位描述: 1、產生機械和熱模型,以支持項目和客戶的要求。 2、幫助提供應用創新設計的解決方案&領先于行業技術創新。 考慮最低成本的設計 3、生成產品BOM,零件圖紙和零件編號,安裝說明等.. 遵守正式版本控制程序
  • 電子測試工程師40-55萬

    職位描述: 負責運行無線電系統測試并制作測試報告。您可以確保良好的手上使用測試設備,測試程序和了解無線電系統。
  • 通信研發工程師45-60萬

    職位描述: 負責公司PON終端產品的驅動軟件開發,如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關PON芯片和交換芯片驅動,實現各種標準的業務模。
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