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獵頭職位

  • 交付設(shè)計(jì)工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品交互入口定義、界面、場(chǎng)景模式等交互設(shè)計(jì)工作，以用戶體驗(yàn)為中心，追求交互設(shè)計(jì)的易用性； 2.持續(xù)優(yōu)化交互流程與交互策略，指定交互規(guī)范文檔和界面設(shè)計(jì)規(guī)范文檔； 3.參與新產(chǎn)品的需求分析，制定交互設(shè)計(jì)方案，負(fù)責(zé)高保真設(shè)計(jì)與開發(fā)； 4.參與用戶研究，深入了解用戶需求，持續(xù)改進(jìn)交互設(shè)計(jì)； 5.與產(chǎn)品工程師、軟件開發(fā)工程師緊密合作，完成交互設(shè)計(jì)工作及開發(fā)。

  • 資深FAE工程師30-48萬

    職責(zé)描述: 1.熟悉集成電路行業(yè)，清楚理解電子級(jí)硅片的技術(shù)和品質(zhì)要求 2.向客戶提供電子級(jí)硅片產(chǎn)品解決方案，包括且不限于規(guī)格評(píng)估、技術(shù)交流等，在產(chǎn)品層面增進(jìn)客戶與公司緊密聯(lián)系 3.負(fù)責(zé)硅片產(chǎn)品在客戶端的認(rèn)證及問題解決，協(xié)助內(nèi)部問題調(diào)查及推動(dòng)改善 4.收集市場(chǎng)和客戶產(chǎn)品信息，為產(chǎn)品改進(jìn)和新產(chǎn)品研發(fā)提供支持

  • 固件工程師（光模塊）32-44萬

    工作內(nèi)容： 1、項(xiàng)目固件設(shè)計(jì)開發(fā)和維護(hù)；按照項(xiàng)目需求，開發(fā)符合光模塊產(chǎn)品要求的固件，產(chǎn)品生命周期內(nèi)的固件維護(hù)； 2、固件評(píng)估和驗(yàn)證；按照需求進(jìn)行固件設(shè)計(jì)評(píng)估，驗(yàn)證固件設(shè)計(jì)的功能性，穩(wěn)健性和可靠性； 3、研發(fā)調(diào)試支持；根據(jù)調(diào)試需求提供硬件工程師所需的調(diào)試工具； 4、生產(chǎn)支持；根據(jù)ATE需求提供轉(zhuǎn)產(chǎn)所需的接口文件，支持生產(chǎn)反饋的問題； 5、客戶交流，解決客戶問題；及時(shí)高效處理客戶需求和反饋的問題，客戶現(xiàn)場(chǎng)問題分析及技術(shù)支持。

  • 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師35-45萬

    職責(zé)描述： 1、各種封裝光模塊的外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 2、與供應(yīng)商檢討開模，完成樣品驗(yàn)證； 3、協(xié)助處理樣品試制的不良問題，保證生產(chǎn)的良率； 4、發(fā)行Bom、規(guī)格承認(rèn)書等技術(shù)文件。 5、光模塊的熱設(shè)計(jì)和EMI設(shè)計(jì) 6、分析光模塊結(jié)構(gòu)的失效模式并能給出有效的解決方案

  • Litho設(shè)備工程師30-40萬

    職責(zé)描述： 1. 通過故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求； 2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率； 3. 協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問題的調(diào)查和解決； 4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時(shí)移交，滿足產(chǎn)能需求； 5. 通過改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率； 6. 編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，并制訂培訓(xùn)計(jì)劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平。

  • AMHS設(shè)備工程師20-40萬

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)AMHS項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度控制以及輔助設(shè)備運(yùn)維管理工作,在安裝過程中與各部門協(xié)調(diào)工作,協(xié)同廠商負(fù)責(zé)各個(gè)項(xiàng)目的安裝/部署/施工、測(cè)試、驗(yàn)收,OI/SOP規(guī)范的建立與完善 2. 持續(xù)優(yōu)化AMHS系統(tǒng)效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率 3. 配合并支持其他周邊相關(guān)系統(tǒng)建設(shè),完成公司各項(xiàng)系統(tǒng)的實(shí)施及準(zhǔn)時(shí)上線 4. 系統(tǒng)部署、運(yùn)維以及系統(tǒng)故障排除 5. 系統(tǒng)性能分析以及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，提供系統(tǒng)升級(jí)優(yōu)化方案 6. 向AMHS課經(jīng)理匯報(bào)：日常業(yè)務(wù)報(bào)告，工作方案討論等

  • 工藝/制程工程師(PE)40-70萬

    職責(zé)描述： 1. 按照公司要求，完成新產(chǎn)品導(dǎo)入，擴(kuò)產(chǎn)等各項(xiàng)交付的項(xiàng)目任務(wù)。支持新工藝開發(fā)及新設(shè)備認(rèn)證 2. 負(fù)責(zé)工藝與機(jī)臺(tái)參數(shù)日常監(jiān)測(cè)和維護(hù)。維護(hù)工藝穩(wěn)定，與其他部門合作解決生產(chǎn)線上的問題 3. 對(duì)負(fù)責(zé)的工藝模塊的工藝能力，工藝窗口及良率的持續(xù)改善，降低工藝缺陷，持續(xù)優(yōu)化工藝條件，提升良率，節(jié)約成本 4. 在成本降低和效率改善等方面進(jìn)行不斷提升 5. 適用于擴(kuò)散、黃光、蝕刻、薄膜的工藝工程師

  • 系統(tǒng)效果測(cè)試工程師30-60萬

    職責(zé)描述： 1.協(xié)助研發(fā)執(zhí)行整機(jī)顯示&攝像頭&audio效果性能測(cè)試、問題跟蹤及協(xié)助研發(fā)debug； 2.針對(duì)出現(xiàn)的問題，配合研發(fā)做根因分析、風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避、標(biāo)準(zhǔn)制定等工作；

  • PCB工程師30-48萬

    職位描述： 1、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃和原理圖，實(shí)施所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工作； 2、完成PCB制作要求并發(fā)資料到加工廠做板，生成SMT相關(guān)文件； 3、參與產(chǎn)品的PCB評(píng)審，并整理評(píng)審報(bào)告；PCB資料整理及記錄； 4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術(shù)問題； 5、不斷總結(jié)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助PCB小組組長管理、修改和完善《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》；維護(hù)PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫、原理圖庫，使之符合產(chǎn)品生產(chǎn)要求； 6、協(xié)同產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)及相關(guān)工作。

  • 硬件助理工程師32-44萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司數(shù)字測(cè)試設(shè)備中模擬電路開發(fā)和技術(shù)預(yù)研工作，主要負(fù)責(zé)運(yùn)放電路、高精度AD/DA、精密測(cè)量線路等產(chǎn)品。 2、對(duì)于運(yùn)放電路、濾波電路、增益調(diào)節(jié)電路有較深的理解，雜散信號(hào)濾除和混合信號(hào)鏈路有較豐富的設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。 3、對(duì)高速以及高精度DAC/ADC有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 4、負(fù)責(zé)根據(jù)單板概要方案，完成硬件詳細(xì)方案、硬件線路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、硬件功能性能調(diào)試、單元測(cè)試、設(shè)計(jì)資料整理等工作。 5、指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)、協(xié)助測(cè)試部完成產(chǎn)品驗(yàn)證等工作。

  • pcblayout工程師35-45萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司AC/DC, DC/DC IC等產(chǎn)品的DEMO、客戶方案的PCB layout 設(shè)計(jì)，從原理圖和結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入，布局布線到Gerber 文件導(dǎo)出，對(duì)負(fù)責(zé)的項(xiàng)目從質(zhì)量到交付進(jìn)行把關(guān)； 2.負(fù)責(zé)建立元器件庫，包括原理圖符號(hào)庫和PCB封裝庫； 3.參與項(xiàng)目技術(shù)評(píng)估，從EDA角度，評(píng)估布局可行性； 4.與項(xiàng)目組成員FAE/AE溝通合作，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出解決方案； 5.負(fù)責(zé)與PCB板廠和客戶溝通PCB設(shè)計(jì)問題，及時(shí)回復(fù)并解決工程問題

  • 設(shè)備工程師25-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工廠所有生產(chǎn)設(shè)備設(shè)施的管理、文件編制、維護(hù)保養(yǎng)、故障維修； 2.負(fù)責(zé)工廠/部門設(shè)備方向的KPI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析與目標(biāo)達(dá)成； 3.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)技術(shù)專員進(jìn)行培訓(xùn)、指導(dǎo)、管理； 4.負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備/工裝的需求分析并評(píng)審方案，支持設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和驗(yàn)收； 5.負(fù)責(zé)裝備配置、關(guān)鍵部件、易損部件及類似裝備歷史維修記錄、備件采購周期等信息，制定/更新裝備備件策略 6.負(fù)責(zé)根據(jù)生產(chǎn)裝備異常現(xiàn)象，分析和定位故障原因，制訂維修方案，組織展開維修工作； 7.協(xié)助產(chǎn)品測(cè)試不良的分析處理。

  • 封裝研發(fā)工程師20-40萬

    崗位職責(zé)： 1.參與或主導(dǎo)半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)工作，包括封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真模擬分析，確保設(shè)計(jì)的合理性和高效性； 2.負(fù)責(zé)封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調(diào)整等，以提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率； 3.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，跟蹤封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭力； 4.具備基本的項(xiàng)目管理思維，能夠協(xié)助完成項(xiàng)目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團(tuán)隊(duì)成員與跨部門團(tuán)隊(duì)有效溝通，共同完成任務(wù)。

  • 電路設(shè)計(jì)工程師（數(shù)模混合）40-70萬

    工作職責(zé)： 1、定義芯片整體架構(gòu)和spec分解； 2、數(shù)模混合電路模塊原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，驗(yàn)證及優(yōu)化; 3、指導(dǎo)數(shù)模混合電路模塊版圖設(shè)計(jì)，確認(rèn)后仿寄生參數(shù)等； 4、制定具體測(cè)試方案設(shè)計(jì)文檔撰寫。

  • 機(jī)械暖通工程師25-40萬

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場(chǎng)傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動(dòng)品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點(diǎn)營銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對(duì)傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測(cè)及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對(duì)活動(dòng)效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對(duì)ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營

  • 智算中心產(chǎn)品經(jīng)理20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、 參與 AI智算中心產(chǎn)品規(guī)劃，調(diào)研行業(yè)、市場(chǎng)和客戶需求，梳理競(jìng)品分析； 2、 主導(dǎo)設(shè)計(jì) AI 智算中心硬件、AI 大規(guī)模推理訓(xùn)練以及軟件產(chǎn)品方案，定義產(chǎn)品特性，輸出相關(guān)的 MRD、PRD； 3、 支持和協(xié)同研發(fā)明確技術(shù)指標(biāo)，輸入應(yīng)用場(chǎng)景和研發(fā)相關(guān)的參考數(shù)據(jù)； 4、 支持市場(chǎng)以及客戶項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出；

  • AI芯片產(chǎn)品經(jīng)理30-45萬

    職責(zé)描述： 1、 參與調(diào)研和規(guī)劃 AI 算力芯片，定義市場(chǎng)競(jìng)爭力的芯片產(chǎn)品特性； 2、 參與芯片的產(chǎn)品方案制定工作，輸出行業(yè)、市場(chǎng)分析報(bào)告，以及相關(guān)的MRD、PRD； 3、 協(xié)同 AI 芯片的研發(fā)、軟件開發(fā)、驗(yàn)證測(cè)試及量產(chǎn)工作，并提供場(chǎng)景和應(yīng)用分析數(shù)據(jù)支撐研發(fā)； 4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期管理，參與市場(chǎng)規(guī)劃和推動(dòng)產(chǎn)品上市，制定相關(guān)商業(yè)化策略；

  • 質(zhì)量項(xiàng)目管理高級(jí)工程師30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、 客戶駐廠質(zhì)量團(tuán)隊(duì)與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項(xiàng)目各階段開展Q部門統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調(diào)各部門共同解決質(zhì)量問題，提升整體良率； 4、 分析質(zhì)量問題趨勢(shì)與主導(dǎo)改善并追蹤成效； 5、 負(fù)責(zé)匯整各項(xiàng)客戶要求的質(zhì)量文件與良率報(bào)表； 6、 識(shí)別，評(píng)價(jià)本部門質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇及制定控制措施； 7、 負(fù)責(zé)收集與提交相關(guān)的知識(shí)并進(jìn)行知識(shí)管理 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應(yīng)用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨(dú)立完成

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 半實(shí)物仿真36-60萬

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動(dòng)力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • 嵌入式軟件工程師20-30萬

    工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件各個(gè)子系統(tǒng)及設(shè)備驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與交付。 2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件研發(fā)及商用過程中的功能實(shí)現(xiàn)，性能調(diào)優(yōu)與可靠性等問題的解決。

  • Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師35-45萬

    工作職責(zé) 1.負(fù)責(zé)基于linux/rtos嵌入式軟件開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)編寫軟件開發(fā)的設(shè)計(jì)文檔； 3.負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)的模塊的軟件代碼編寫； 4.負(fù)責(zé)維護(hù)對(duì)應(yīng)的模塊，以及調(diào)試問題； 5.負(fù)責(zé)模塊IP FPGA 前期驗(yàn)證，以及后期ASIC階段驗(yàn)證工作，并編寫技術(shù)文檔。

  • FAE助理工程師20-40萬

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)為客戶及本公司銷售人員提供產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)支持，包括日常問題解答、動(dòng)力搭配選擇、產(chǎn)品故障分析、產(chǎn)品應(yīng)用指導(dǎo)等； 2. 參與部分產(chǎn)品的穩(wěn)定性、兼容性及可靠性測(cè)試； 3. 收集客戶產(chǎn)品布局信息，前瞻性的獲取客戶的潛在需求； 4. 建立技術(shù)指導(dǎo)文檔和知識(shí)庫，負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)，提升服務(wù)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力；

  • 數(shù)字孿生應(yīng)用開發(fā)工程師20-50萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)相關(guān)數(shù)字孿生產(chǎn)品開發(fā)工作； 2、參與相關(guān)技術(shù)研究和報(bào)告撰寫； 3、參與數(shù)字孿生領(lǐng)域前沿技術(shù)探索與預(yù)研； 4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

  • 汽車CAE工程師35-45萬

    職位描述 ?1、負(fù)責(zé)單車型的整車被動(dòng)安全性能仿真開發(fā)，制定計(jì)劃，執(zhí)行碰撞仿真工作流程，完成項(xiàng)目仿真工作任務(wù)，達(dá)到開發(fā)目標(biāo)； 2、參與完成項(xiàng)目性能風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及優(yōu)化方案制定； 3、參與碰撞仿真完成整車級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、零部件的實(shí)驗(yàn)對(duì)標(biāo)，并根據(jù)需求進(jìn)行優(yōu)化； 4、參與碰撞仿真分析標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化、規(guī)范化、數(shù)據(jù)庫工作； 5、參與整車碰撞技術(shù)研究與發(fā)展追蹤、難點(diǎn)突破與仿真技術(shù)能力提升。

  • FAE23-35萬

    需求描述 1. 為客戶提供良好的技術(shù)支持，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的DW工作 2. 溝通客戶項(xiàng)目需求，輸入產(chǎn)品規(guī)格和客戶需求 3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品盈利，了解產(chǎn)品的材料構(gòu)成及成本構(gòu)成， 4. 了解產(chǎn)品的性能，解決客戶端出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問題

  • 良率提升工程師20-30萬

    職責(zé)描述： 1. 產(chǎn)品缺陷密度及關(guān)鍵良率影響降低； 2. 晶圓可接受電性測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)維護(hù)，測(cè)試程序優(yōu)化及產(chǎn)能調(diào)配方案； 3. 公司新工藝的引進(jìn)和完善按期完成； 4. 部門內(nèi)無生產(chǎn)安全事故； 5. 部門年度預(yù)算的編撰與執(zhí)行； 6. 部門內(nèi)生產(chǎn)成本之持續(xù)降低； 7. 完成上級(jí)單位指派的其他任務(wù)；

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作； 2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評(píng)估，并跟蹤天線調(diào)試過程； 3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問題的解決； 5、負(fù)責(zé)射器件選型評(píng)估及認(rèn)證。

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • SSD測(cè)試專家20-40萬

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 資深視覺設(shè)計(jì)師25-50萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對(duì)設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶洞察、競(jìng)品分析、設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究等，輸出手機(jī)界面視覺概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動(dòng)效能力，可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責(zé)： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開發(fā)、測(cè)試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調(diào)研國內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)； 4. 根據(jù)要求，撰寫設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識(shí)基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 有線-數(shù)據(jù)軟件架構(gòu)師85-100萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)分組技術(shù)轉(zhuǎn)發(fā)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 半實(shí)物仿真36-60萬

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動(dòng)力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • Linux內(nèi)核工程師25-55萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)研究前沿安全攻防技術(shù)，跟蹤國際和國內(nèi)安全領(lǐng)域動(dòng)態(tài)； 2.負(fù)責(zé)發(fā)掘和發(fā)現(xiàn)目標(biāo)系統(tǒng)安全問題和風(fēng)險(xiǎn)，制定攻擊策略和技術(shù)方案； 3.負(fù)責(zé)安全相關(guān)技術(shù)/軟件的整個(gè)生命周期內(nèi)的研究和開發(fā)工作（包括需求，設(shè)計(jì)，開發(fā)和測(cè)試等） 崗位要求 1. 精通C/C++，熟悉Linux內(nèi)核編程，具有設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序或內(nèi)核模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2. 熟悉ARM嵌入式開發(fā)，熟悉嵌入式操作系統(tǒng)（如Linux、AutoSAR、TEE），對(duì)漏洞挖掘和安全分析有興趣。 3. 熟悉靜態(tài)代碼分析技術(shù)（Static code analysis）和動(dòng)態(tài)分析技術(shù)（如符號(hào)執(zhí)行 symblic execution, 模

  • 高級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)無線通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搭建和創(chuàng)新引領(lǐng)，對(duì)無線通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)實(shí)施、仿真優(yōu)化等負(fù)總責(zé)； 2、研究和設(shè)計(jì)新一代無線通信網(wǎng)絡(luò)體制，負(fù)責(zé)指標(biāo)確定和技術(shù)路線制定等； 3、負(fù)責(zé)新一代無線網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議棧架構(gòu)的研究； 4、指導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)完成重點(diǎn)工作推進(jìn)。 崗位要求： 1、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、具備高水平的無線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知識(shí)； 3、具備5年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)建模、技術(shù)選型、仿真經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)層基本理論知識(shí)； 5、溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)

  • 高級(jí)營銷策劃經(jīng)理25-40萬

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場(chǎng)傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動(dòng)品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點(diǎn)營銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對(duì)傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測(cè)及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對(duì)活動(dòng)效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對(duì)ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營

  • 數(shù)字IC驗(yàn)證工程師23-30萬

    崗位職責(zé)： 1、根據(jù)SoC子系統(tǒng)Design SPEC 制定驗(yàn)證計(jì)劃，進(jìn)行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相關(guān)驗(yàn)證工作； 2、基于算法及IP驗(yàn)證需求，輸出IP模塊級(jí)驗(yàn)證計(jì)劃，并完成模塊驗(yàn)證工作； 3、基于 UVM方法學(xué)搭建子系統(tǒng)級(jí)，并完成子系統(tǒng)級(jí)環(huán)境平滑遷移集成到SoC top level驗(yàn)證平臺(tái)。

  • 系統(tǒng)整合及成本優(yōu)化工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、 領(lǐng)導(dǎo)跨部門團(tuán)隊(duì)進(jìn)行營運(yùn)系統(tǒng)搭建，營運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)分析，召開技術(shù)委員會(huì)； 2、 與跨子公司團(tuán)隊(duì)協(xié)作，共同完成技術(shù)轉(zhuǎn)移，工藝標(biāo)準(zhǔn)化，快速試產(chǎn)及量產(chǎn)成功； 3、 收集及分析營運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)分析的準(zhǔn)確性和及時(shí)性，建立指標(biāo)，并與相關(guān)部門協(xié)作，共同提供改善方案并追蹤進(jìn)度； 4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項(xiàng)目推進(jìn)能力； 5、定期組織營運(yùn)效率會(huì)議、文檔的管理以及積極推進(jìn)各項(xiàng)目的實(shí)施。

  • 助理項(xiàng)目經(jīng)理30-45萬

    崗位職責(zé)： 1．協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行研發(fā)項(xiàng)目的全生命周期管理； 2. 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的文檔管理、質(zhì)量管理、保密管理； 3. 負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

  • Micro led研發(fā)工程師30-48萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新材料和新工藝的研發(fā)； 2.負(fù)責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升； 3.作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或者項(xiàng)目組成員完成指定的研發(fā)項(xiàng)目； 4.幫助生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行； 5.負(fù)責(zé)Micro LED的工藝及產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作。

  • 數(shù)字后端工程師35-45萬

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)數(shù)字后端工作，包括FP，PR, Timing signoff, PV， power分析等。 2.負(fù)責(zé)數(shù)字后端設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化和維護(hù)。 3.對(duì)芯片PPA等方面的優(yōu)化。

  • 系統(tǒng)工程師20-40萬

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • IC驗(yàn)證工程師23-30萬

    職責(zé)描述： 1.根據(jù)需求規(guī)格制定驗(yàn)證方案，驗(yàn)證策略及驗(yàn)證計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)芯片數(shù)字部分全功能驗(yàn)證，包括測(cè)試點(diǎn)分解，測(cè)試用例規(guī)劃，功能驗(yàn)證，結(jié)果驗(yàn)收； 3.負(fù)責(zé)數(shù)字驗(yàn)證覆蓋率的收集、分析及補(bǔ)充驗(yàn)證。

  • 外貿(mào)業(yè)務(wù)員24-33萬

    工作內(nèi)容： 1. 協(xié)助維護(hù)和更新公司官網(wǎng)及外貿(mào)平臺(tái)，積極拓展海外市場(chǎng)，協(xié)助開發(fā)并維護(hù)新老客戶； 2. 協(xié)助管理公司社交媒體平臺(tái)，進(jìn)行內(nèi)容更新，提升品牌形象，挖掘潛在客戶資源； 3. 整理并歸檔業(yè)務(wù)相關(guān)資料，確保信息準(zhǔn)確完整，方便查閱； 4. 協(xié)助撰寫高質(zhì)量的英文文章，用于網(wǎng)站博客、新聞欄目及品牌宣傳； 5. 積極參與國內(nèi)外展會(huì)，與客戶溝通交流，建立聯(lián)系并跟進(jìn)潛在合作機(jī)會(huì)。

  • 資深大客戶硬件工程師23-35萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)MBOX, TV，音頻等產(chǎn)品客戶化公版產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作 ; 2、跟進(jìn)客戶項(xiàng)目進(jìn)展，及時(shí)解決決客戶反饋的硬件問題和反饋項(xiàng)目進(jìn)展 3、對(duì)客戶或代理進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)交流，能夠適應(yīng)出差客戶現(xiàn)場(chǎng)支持和問題debug; 4、具備有TV，MBOX等公板設(shè)計(jì)能力、bringup、了解熟悉eMMC，DDR，VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF，ATV/DTV，local dimming等產(chǎn)品相關(guān)模塊原理性能指標(biāo)測(cè)試分析和調(diào)試。

  • 商務(wù)代表20-30萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)維護(hù)與開拓轄區(qū)經(jīng)銷商，完成既定的銷售任務(wù)； 2、通過參加各類推廣會(huì)、交流會(huì)、訂貨會(huì)、新品推介會(huì)、促銷活動(dòng)等進(jìn)行產(chǎn)品的宣傳推廣； 3、解決經(jīng)銷、分銷商的合理需求，給予支持與賦能，維護(hù)客情關(guān)系。

  • 項(xiàng)目經(jīng)理60-80萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)星載遙感項(xiàng)目的立項(xiàng)、計(jì)劃、方案、協(xié)調(diào)、推進(jìn)、交付，維護(hù)全壽命周期管理； 2.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目，并協(xié)調(diào)配合部門的工作進(jìn)展； 3.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)部門內(nèi)部和公司其他部門人力資源以及外部合作單位，完成項(xiàng)目實(shí)施； 4.負(fù)責(zé)項(xiàng)目中關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)； 5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目過程中各類數(shù)據(jù)包文檔編寫及準(zhǔn)備等質(zhì)量工作。
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